Counterpoint 数据：晶圆代工 2.0 营收 2026Q2 达 966 亿美元，同比增长 25%

研究机构 Counterpoint Research 在 9 月 29 日发布报告指出，全球晶圆代工 2.0 市场在 2026 年第二季度的总收入达到 966 亿美元，同比增长 25%、环比增长 11%，增速较前一季度进一步加快。

从细分领域来看，纯晶圆代工行业的收入同比增长 29%，达 549 亿美元；非存储 IDM 收入同比增长 19%；OSAT 收入同比增长 22%、环比增长 12%，达到 126 亿美元；而光罩（掩膜）及其他领域收入同比增长 6%。

台积电以 402 亿美元的收入独占整体晶圆代工 2.0 营收的 42%；其收入同比增长 34%、环比增长 12%；机构预计其全年收入增幅将接近 43%。除台积电外的纯晶圆代工厂收入同比增长 18%，其中中芯国际增幅达 36%。英特尔晶圆代工业务收入同比增长 31%。

机构预测，未来五年内将有超过 1.3 亿颗 GPU 和 AI ASIC 搭载采用先进封装技术的计算侧内存出货，从而创造近 2 万亿美元的计算相关收入；台积电 CoWoS 供需缺口今年将维持在 20% 左右，而到 2027 年将缩窄至 10%。用户可通过南宫登录入口获取更多行业动态。

参考

• Global Foundry 2.0 Revenue Rises 25% YoY to a Record $96.6 Billion in Q2 2026 as Advanced Packaging Takes Center Stage